由韩国上市企业NEPES集团投资设立，总投资3亿美元，用地200亩，其中首期注册资本7100万美元。公司主要采用国际领先的晶圆芯片级封装（WLCSP）技术，打造全球领先、中国第一的晶圆芯片级封装生产基地。项目达产后可实现年加工8英寸、12英寸晶圆236万片，年产值3亿美元。